台積電台積電預計今年將再次強勁成長，隨著全球晶片市場復甦，得益於半導體AI引導的強勁需求，營收預計將成長高達25%
台灣積體電路製造公司是全球領先的半導體製造商之一，隨著全球半導體市場出現復甦跡象，預計將恢復強勁成長。這種樂觀的前景是在供應鏈中斷、需求波動和地緣政治緊張局勢嚴重影響全球貿易的充滿挑戰的時期之後出現的。
該公司的預測顯示技術產業和嚴重依賴半導體生產和出口的經濟體的成長潛力。對人工智慧 (AI) 晶片的需求飆升（主要來自主要客戶英偉達）推動了這些令人印象深刻的業績。
2024年是台積電展望的一年
全球最大代工晶片製造商執行長CC Wei上週末對投資者表示，「我們預計2024年將是台積電在需求驅動下健康成長的一年。」人工智慧的需求急劇增加。
該公司的成長前景是其對整個半導體市場預測的兩倍以上，魏表示，全球半導體市場很可能年增10%以上。
台積電預計本季營收將較第四季下降 6.2%，從 180 億美元降至 188 億美元。不過，該公司表示，預計此後每季的收入可能會增加。
截至 12 月 31 日的三個月內，包括合成 AI 在內的高效能運算應用的營收季增 17%，智慧型手機晶片成長 27%，汽車應用銷售額成長 13%。
在擴大台灣的先進產能以及在美國和日本建設製造工廠或工廠後，該公司的資本支出正在穩定。財務長 Wendell Huang 表示：“隨著我們開始實現持續成長，我們的資本支出成長已開始趨於平穩。”
該公司報告稱，2023 年第四季淨利潤較去年同期下降 19.3%，至新台幣 2,387 億元（合 76 億美元），淨利潤略高於台積電三個月前高調發布的預期。毛利率較2022年第四季下降9.2個百分點至53%，但台積電表示有信心長期實現平均毛利率高於該水準。
彭博資訊分析師Charles Shum 在報告中表示：「由於對人工智慧晶片的需求不斷增長，以及轉向下一代製程節點，如2023 年下半年的N3 和2025 年的N2，台積電可能會在2023年至2024 年引領全球晶片製造商渡過行業逆風。 」。
「雖然智慧型手機和PC晶片市場仍停滯不前，但台積電的先進封裝技術（包括2.5D和3D）鞏固了其在代工晶片製造市場的地位，使得2023年下半年後的潛在利潤達到53%的毛利。
專注於規模擴張
由於消費性電子產業面臨未售出庫存過剩的問題，台積電在 2023 年全年調整了資本支出計畫。
由於客戶要求生產多元化和提高供應鏈安全性的壓力，這家台灣晶片巨頭開始在德國、日本和美國進行全球擴張。該公司還將在 2024 年進行領導層變動，屆時魏先生將於 6 月接替劉先生擔任董事長。
2024年全年，台積電財務長Wendell Huang表示，公司預計資本支出將在280億美元至320億美元之間，其中70%至80%分配給先進晶片製造技術進步，10%至20%用於特種技術和10%用於先進晶片封裝能力。此外，台積電持續為全球所有主要晶片開發商提供服務，包括蘋果、英偉達、高通、博通和聯發科。
分析師表示，人工智慧和高效能運算預計將成為台積電未來最重要的成長催化劑，取代曾經主導半導體需求的行動通訊晶片和智慧型手機。
摩根士丹利分析師陳查理預計，到2027年，AI相關半導體將佔台積電營收的15%，年增率為18%。
「我們相信高效能運算，包括人工智慧和中央處理器運算，佔台積電總收入的比例將從目前的 44% 增加到 50%，」陳說。不過，該分析師表示，由於先進晶片製造領域的大量投資，台積電的毛利率可能會受到影響。
美國晶片諮詢公司 International Business Strategies 估計，到 2025 年底生產 2 奈米晶片的初始投資將接近 300 億美元，幾乎比 10 年前 28 奈米晶片的成本高出 10 倍。更小的奈米尺寸將創造更強大的晶片
